走进中国电子飞腾公司的实验室，中国电子首席科学家、科技委副主任、飞腾信息首席科学家窦强正在带领创新团队为研发的新一代笔记本芯片做紧张的测试。三十年磨一剑，窦强以一颗赤诚之心推动国产CPU事业不断从“跟跑”向“并跑”“领跑”迈进。

中国电子首席科学家窦强博士指导飞腾新一代桌面CPU调测试工作

芯片设计之难，犹如“在头发丝上起万丈高楼”，要在指甲盖大小的硅基板上构筑百亿晶体管迷宫，可容忍的时序偏差不能超过千亿分之一秒。要解决一个又一个科研中的“卡脖子”难题，只能靠数十年如一日的技术积累和脚踏实地的实践。“我们每款芯片研发的周期要1-2年时间，生产出来后我们还要针对硬件厂商的需求做调试、适配，这中间每一步都要经过无数次的试验。国外的技术封锁暴露了我们信息技术产业的软肋，但越是打压，我们越要自强。”窦强说。上世纪90年代初，适逢我国大规模集成电路初露锋芒，怀揣着对中国“芯”事业的热爱和强大的使命感，窦强考取了理想中的大学，成为国内最早一批从事大规模专用集成电路研究的成员之一。求学岁月里，窦强把实验室当成了第二个家。当同龄人沉浸在校园生活多彩时光时，他总在实验台前与示波器的荧光为伴，在成摞的技术文献中探寻芯片世界的奥秘。这份专注与执着，让他在高性能计算系统结构与芯片设计领域逐渐崭露头角，成为飞腾系列国产自主核心芯片研发的领头人。参加工作后，他带领团队攻克了多项“卡脖子”关键技术堡垒,创新性地提出了“平衡高效能片上多核体系结构设计方案”等多项总体技术思路，并负责全芯片逻辑设计、功能模拟与验证、流片与测试等芯片设计各个主要阶段的组织协调工作，为飞腾系列国产自主核心芯片的发展作出了重要的贡献。

在他的带领下，团队把攻克芯片领域“卡脖子”难题作为首要目标，相继攻克了超高性能CPU体系结构、超大规模Cache一致性协议、多核微处理器验证方法学等一系列关键技术，在高性能计算机系统结构、高端芯片设计与验证等方面取得重大创新。在CPU研发最难的内核研发设计方面，窦强带领团队不断深耕，迭代推出了FTC8、6、3三大系列处理器内核，在高性能、高效能、低功耗方面满足不同产品系列的需求。窦强带队研发的CPU产品获得了2019年度国家科学技术进步奖一等奖，这也是高端芯片领域的首个国家科学技术进步奖一等奖。

窦强始终和基层研发员工并肩作战，流片回来时在一线全程陪同参加调试工作，在机房一起等待令人振奋的结果；在项目推进遇到技术分歧时，凭借自身的专业性、前瞻性为团队作出正确决策。“窦博士几乎每天都是最早到达公司，又最晚离开，日程表总是排得满满当当。有时候我们研发的同事晚上一两点给他发邮件，早上醒来总能收到详尽的回复。”团队青年成员田金峰说。

在他敬业、实干精神的引领下，飞腾的研发技术已达到国内一流水平，并且在国内、国际取得了若干个第一，研发出了国际上第一颗16核ARM服务器芯片和国际上第一颗64核ARM服务器芯片，2024年最新推出的飞腾腾云S5000C服务器芯片性能也达到国内领先水平，支撑千行百业信息系统安全运转。

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