近日，中交三航局中标国家集成电路（无锡）设计中心项目，中标金额16.6亿元，工期历时669天。

　　该工程位于无锡蠡园开发区核心地带，是以集成电路设计为主题的高科技设计研发及制造中心。总建筑面积47万平方米，包括地面建筑15栋，其中5栋为22层的高层建筑，主要功能为酒店、商务中心、公共服务平台及生活娱乐中心；10栋为多层建筑，主要为办公楼、测试中心、生产研发建筑等办公及测试中心。

　　该项目建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200-300家，成为中国最具实力的IC设计产业集聚地之一，对促进无锡市产业升级和经济转型具有重要意义。