东风汽车公司日前宣布，将与美国飞思卡尔半导体建立联合汽车电子实验室，旨在联合开发应用于国内及出口汽车产品上的硅片、软件及系统升级解决方案。具体而言，中方将在车身电子、动力传动技术和混合动力汽车（HEV）技术的关键应用领域与美方展开合作。此次合作将加快东风公司的联合产品开发和面向全球汽车市场的下一代技术部署。此前，东风公司已经在整车控制、混合动力控制、AMT及发动机控制等相关技术领域进行了开发，并已取得重大成果并投入量产。未来双方合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。