中冶集团武汉芯片厂屋架梁顺利滑移到位

　　3月7日，由中冶集团一冶有限钢构公司承接的武汉新芯集成电路制造有限公司集成电路厂房钢结构制安工程进展顺利，第一榀屋架梁组和体顺利到位，第二榀屋架梁组和体正在高空拼装。

　　该工程共有桁架14榀,每榀长约92.4米,桁架高度为8.586米,重约165吨,桁架与桁架间以系杆和支撑件相连接，由于桁架跨度大，总重约370吨，无法进行单榀整体吊装。为保证安装质量和稳定性，钢构公司经过认真分析研究，第一次在公司采用了将每榀分成两段吊装，高空将每两榀拼成一个钢架组和体，然后分组液压顶推整体滑移到位的安装新工艺。