大唐电信与华平和解 华平退出大唐微电子

　　由于原定投资计划难以执行，大唐电信科技股份有限公司与美国华平创业投资集团经过友好协商，于近日达成最终一致意见，并签署了《合作终止协议》。双方约定：大唐电信将向华平集团支付3200万美元，在此前提下，华平集团解除大唐控股公司对各认购人在债券下的债务；同时转让大唐控股公司持有的大唐微电子31.71%的股权给大唐电信（并将已执行抵押的大唐控股无偿转让给大唐电信）；此外，华平集团旗下华平中国将其在大唐微电子中持有的5%的股权转让给大唐电信。 

　　2004年4月，大唐电信与华平集团签署战略投资合作协议，希望借助华平集团的国际背景，引领大唐微电子进入国际市场，并协助大唐微电子在技术、人才、资源等方面进行全球配置。在合作初期，双方均取得了阶段性的成果，为提升大唐微电子的整体技术水平、运作水平及管理水平发挥了积极作用。在合作后期，尽管双方对于大唐微电子问题的利益和意志始终保持一致，但外界环境的变化给双方合作的初衷带来了一定困难，并对双方已达成的合作协议的继续执行产生了重大影响。

　　为此，双方进行了多次协商和努力，于2006年5月12日达成相互满意的和解方案。此次华平集团的平稳、顺利退出，对华平自身及大唐电信下一步发展都具有积极的意义，尤其对大唐电信调整产业现状、部署公司战略以及发展3G产业具有重要的意义。

　　自2005年下半年开始，大唐电信即着手对公司产业结构进行调整，并确立了“围绕3G，立足微电子产业、软件产业和通信接入产业；实现交换产业调整，适时拓展用户端产品和通信服务；做实、做强、做大企业”的产业发展战略。作为大唐电信发展战略中的重点产业，大唐微电子也是整个大唐集团发展3G产业链的核心环节——SIM智能芯片的主要生产单位。通过调整，大唐微电子已从提供单一智能卡产品发展为智能卡、身份证、COMIP芯片等多产品供货的格局。特别是通过改进工艺，微电子产品的毛利率大幅提升，盈利能力显著提高。

　　2006年，大唐微电子的目标是重新回到中国集成电路设计企业前列。相信随着微电子相关产业的发展及市场的稳步增长，大唐电信也将会朝着国内具有较强盈利能力和竞争力的优秀企业迈进。