日前，由中国电子科技集团45所承担的国家863计划先进制造领域的三个课题“高亮度LED晶片表面纳米级抛光工艺及设备”“高亮度LED高速装片机工艺及设备”“高亮度LED晶圆划切工艺及设备”顺利通过国家科技部组织的验收。

　　三项课题申请并授理专利38项，其中发明专利33项，发表相关论文27篇，建立了LED晶片纳米级抛光、芯片激光划切、芯片高速装片等工艺数据库。设备各项技术、工艺性能指标全部达到了合同书的要求，完成了销售任务并拓展了应用领域，三种设备在技术上达到了国际同类设备的先进水平，提升了国产电子专用设备在LED等行业的自主创新能力。