中国电子科技集团公司第38研究所集成电路设计中心所研制的“魂芯”BWDSP100芯片应邀亮相核高基展区，受到了两会代表及各行专家的高度关注与青睐。

　　核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（简称“核高基”）。“魂芯”BWDSP100芯片是核高基研制项目之一，是由中国电子科技集团公司第38研究所集成电路设计中心自主研制的高性能浮点32位DSP处理器，工艺采用55nm技术，处理器件性能达到30GFLOPS或8GFMACS。该款处理器件可以广泛应用于雷达、电子对抗、通信、仪器仪表等高性能计算的信号处理领域，对打破国外高端芯片的技术封锁、提升我国国防、军工以及民用通信的可持续发展力具有重大意义。