北京有色金属研究总院投身首都重大创新工程建设

　　当前北京市在信息产业方面优势明显，形成了从半导体材料与设备、集成电路设计与制造到整机应用的良好产业生态系统。

　　在首都“二四八”重大创新工程的总体规划下，有研总院已建成了国内规模最大、水平最高的半导体材料生产线，为首都超大规模集成电路生产企业提供基础材料保障。同时还开发了金属靶材、SMT焊粉、BGA焊球、引线框架等系列化微电子配套材料，产品逐步替代进口，形成了为首都微电子工业服务的新的产业链。

　　在科技部和北京市的大力支持下，今年成功研制出具有自主知识产权、能满足0.10微米线宽集成电路需求的12英寸硅片，标志着我国大直径硅材料的研究开发水平进入国际先进行列，并已在顺义开发区形成了月产1万片的工程化能力。

　　“十一五”期间有研总院计划与相关企业联合攻关，通过引进消化吸收，进一步促进半导体装备的国产化，形成新的经济增量。