11月16日，中国建筑工程总公司所属中建二局承建的厦门联芯集成电路制造基地正式开业。

厦门联芯集成电路制造项目由福建省、厦门市和台湾联华电子公司三方共同投资建设，位于厦门火炬（翔安）产业区，项目一期总投资62亿美元，总建筑面积约37万平方米，为我国华南地区首座12英寸晶圆工厂。

作为海峡两岸合资金额最大的集成电路项目，联芯项目2015年3月动工，实现签约5个月内开工建设，一年半竣工投产，创造了全球12寸晶圆制造厂建设速度的记录，产品合格率达到业界领先水平。